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龙图腾网获悉海宁利伊电子科技有限公司申请的专利一种小型化多层电磁带隙结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114302556B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111668741.3，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种小型化多层电磁带隙结构是由李尔平;刘卫锋;李达设计研发完成，并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种小型化多层电磁带隙结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种小型化多层电磁带隙结构。介质基板布置在公共接地板上，介质基板内部从上到下依次埋设有第一层螺旋结构金属贴片、第二层Z字结构金属贴片、第三层倒Z字结构金属贴片的三层金属结构，第一层螺旋结构金属贴片和第二层Z字结构金属贴片之间、第二层Z字结构金属贴片和第三层倒Z字结构金属贴片之间、第三层倒Z字结构金属贴片和公共接地板之间均通过金属通孔电连接。本发明的电磁带隙结构工作在较低的频率，能够减少溅射镀膜与PCB地平面之间的电磁辐射泄露，改善系统级封装的电磁屏蔽效能。

本发明授权一种小型化多层电磁带隙结构在权利要求书中公布了：1.一种小型化多层电磁带隙结构，其特征在于：所述的电磁带隙结构1包括第一层螺旋结构金属贴片2、第二层Z字结构金属贴片3、第三层倒Z字结构金属贴片4、金属通孔5、介质基板6和公共接地板7；介质基板6布置在公共接地板7上，介质基板6内部从上到下依次埋设有第一层螺旋结构金属贴片2、第二层Z字结构金属贴片3、第三层倒Z字结构金属贴片4的三层金属结构，第一层螺旋结构金属贴片2和第二层Z字结构金属贴片3之间、第二层Z字结构金属贴片3和第三层倒Z字结构金属贴片4之间、第三层倒Z字结构金属贴片4和公共接地板7之间均通过金属通孔5电连接； 所述的第一层螺旋结构金属贴片2中心为一个矩形金属平面8，在矩形金属平面8呈对角的两角处均引出一微带线9、10，两条微带线9、10均从自身的矩形金属平面8角上沿逆时针方向围绕矩形金属平面8至对角的外侧旁；第二层Z字结构金属贴片3和第三层倒Z字结构金属贴片4为单条呈Z形弯曲的微带线结构，第二层Z字结构金属贴片3和第三层倒Z字结构金属贴片4的Z形两端分别位于矩形金属平面8上所连接微带线9、10的对角两角处下方；两条微带线9、10中的一条微带线在延伸至矩形金属平面8对角外侧旁的一端经第一个金属通孔5和第二层Z字结构金属贴片3的一端电连接，第二层Z字结构金属贴片3的另一端经第二个金属通孔5和第三层倒Z字结构金属贴片4的一端电连接，第三层倒Z字结构金属贴片4另一端经第三个金属通孔5和公共接地板7电连接。

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