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龙图腾网获悉量伙半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种热处理设备的晶圆承载装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115662939B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211246898.1，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种热处理设备的晶圆承载装置是由马兰;杨锋;吴承岩;马白玲设计研发完成，并于2022-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种热处理设备的晶圆承载装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种热处理设备的晶圆承载装置，包括：至少一个载盘可移动地设置在热处理设备内部，载盘的上侧设置有片槽，载盘上设置有多个通孔；顶起结构设置在载盘的下方，顶起结构能够在伸缩驱动部件的驱动下升降；顶盘活动设置在顶起结构与载盘之间；多个导向柱的下端与顶盘连接，每个导向柱的上端活动贯穿一个通孔，导向柱的上端的端面上设置有定位件，定位件为上端直径小于下端直径的锥形台状，定位件的下端直径小于导向柱的直径，定位件与导向柱同轴，定位件的下端的外周与片槽的槽壁相切。解决了片槽的内径和晶圆外径差距过大，使得晶圆在片槽中进行热处理时晶圆边缘效应加大而导致晶圆良品率下降的问题，提高了晶圆热处理后的良品率。

本发明授权一种热处理设备的晶圆承载装置在权利要求书中公布了：1.一种热处理设备的晶圆承载装置，其特征在于，包括： 至少一个载盘，所述载盘可移动地设置在所述热处理设备内部，所述载盘的上侧设置有片槽，所述载盘上沿所述片槽的周向设置有多个通孔； 顶起结构，所述顶起结构设置在所述载盘的下方，所述顶起结构能够在伸缩驱动部件的驱动下升降； 顶盘，所述顶盘活动设置在所述顶起结构与所述载盘之间； 导向柱，所述导向柱设置为多个，所述导向柱的下端与所述顶盘连接，每个所述导向柱的上端活动贯穿一个所述通孔，所述导向柱的上端的端面上设置有定位件，所述定位件为上端直径小于下端直径的锥形台状，所述定位件的下端直径小于所述导向柱的直径，所述定位件与所述导向柱同轴，所述定位件的下端的外周与所述片槽的槽壁相切； 定位组件，定位组件包括： 位移部，所述位移部与所述载盘连接，所述位移部用于水平方向调整所述载盘位移； 定位检测模块，所述定位检测模块与所述位移部电性连接，所述定位检测模块设置于所述载盘和所述顶盘上，用于当所述导向柱准备贯穿所述载盘承接晶圆时，实时检测所述导向柱和所述通孔的相对位置，使所述通孔与所述导向柱自动对准。

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