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龙图腾网获悉深圳市北辰光电科技有限公司申请的专利一种用于光电元器件的封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119303798B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411429338.9，技术领域涉及：B05C5/02；该发明授权一种用于光电元器件的封装设备是由张云飞设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于光电元器件的封装设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于光电元器件的封装设备。所述所述支撑平台的底部设置有固定圆台，所述固定圆台的底部转动安装有旋转平台，所述旋转平台的底部固定安装有转动电机，所述支撑平台的顶部固定安装有顶盖封装装置、芯片装载箱、底壳装载箱和泵胶装置。本发明提供的一种用于光电元器件的封装设备，在进行封装工作时旋转平台不断进行旋转将光电元器件的封装部分落入进装载盒内，通过出胶装置将封装胶挤入光电元器件内进行封住，在光电元器件旋转下，封装动作一次进行，达到封装的连续性提高工作效率。

本发明授权一种用于光电元器件的封装设备在权利要求书中公布了：1.一种用于光电元器件的封装设备，其特征在于，包括： 支撑平台； 支撑腿，四个所述支撑腿的顶部分别固定安装于所述支撑平台底部的四周，所述支撑平台的底部固定安装有固定柱，所述固定柱的底部固定安装有固定台，所述固定台的底部转动安装有旋转平台，所述旋转平台的底部固定安装有转动电机，所述支撑平台的顶部分别贯穿有顶盖封装装置、芯片装载箱和底壳装载箱，所述顶盖封装装置和所述芯片装载箱及所述底壳装载箱的底部出口均与所述旋转平台的顶部贴合，所述顶盖封装装置包括顶壳封装箱，所述顶壳封装箱贯穿设置于所述支撑平台上，且所述顶壳封装箱的底部出口与所述旋转平台的顶部贴合，所述顶壳封装箱的内部套装有压力板，所述压力板的顶部通过伸缩杆固定安装有封装箱顶盖，所述封装箱顶盖与所述压力板之间的伸缩杆套装有第一弹簧，所述旋转平台通过开设的装载口滑动安装有装载盒，所述旋转平台顶部开设有滑动轨道，推出块的底部滑动安装于所述旋转平台的滑动轨道，所述装载盒的背面固定安装有推出块； 泵胶装置，所述泵胶装置设置于所述支撑平台上，所述泵胶装置包括：挤压箱，所述挤压箱的底部固定安装于所述支撑平台的顶部，所述挤压箱的内部滑动安装有挤压板，所述挤压板的中心位置螺纹连接有丝杆，所述丝杆的底部固定安装有齿轮，所述旋转平台的顶部固定安装有齿板固定腿，所述齿板固定腿的顶部固定安装有弧形齿板，所述弧形齿板与所述齿轮之间啮合传动，所述泵胶装置的出胶口连通有通胶管。

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