昆山弘润真空科技有限公司李云获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山弘润真空科技有限公司申请的专利一种磁控溅射装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223561669U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423247703.2，技术领域涉及：C23C14/35；该实用新型一种磁控溅射装置是由李云;王跃庚设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种磁控溅射装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种磁控溅射装置，该装置包括：支架，所述支架的上部设置有真空罩，所述真空罩的一侧设置有通孔；驱动机构，所述驱动机构设置在支架的上部，且驱动机构位于所述真空罩内；抽真空机构，所述抽真空机构设置在真空罩的一侧，且抽真空机构通过所述通孔与真空罩相通；磁控溅射机构，该磁控溅射装置通过驱动件驱动驱动齿轮实现不同转速，以驱动从动齿轮达到不同转速，从动齿轮带动转盘实现不同转速转动，位于转盘上部的工件达到不同的溅射的薄膜沉积速率。
本实用新型一种磁控溅射装置在权利要求书中公布了：1.一种磁控溅射装置，其特征在于，该装置包括： 支架，所述支架的上部设置有真空罩，所述真空罩的一侧设置有通孔； 驱动机构，所述驱动机构设置在支架的上部，且驱动机构位于所述真空罩内； 抽真空机构，所述抽真空机构设置在真空罩的一侧，且抽真空机构通过所述通孔与真空罩相通； 磁控溅射机构，所述磁控溅射机构包括电源、检测机构、磁控溅射阳极件和若干组磁控溅射阴极组件，所述电源与若干组所述磁控溅射阴极组件相连，所述检测机构设置在真空罩内，磁控溅射阴极组件嵌设在真空罩内壁，所述磁控溅射阳极件的一端设置在真空罩的上部，磁控溅射阳极件的另一端设置在真空罩的内部。
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