苏州擎星骐骥科技有限公司周勇华获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州擎星骐骥科技有限公司申请的专利一种具有散热功能的QFN芯片测试座获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223565738U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422902117.0,技术领域涉及:G01R1/04;该实用新型一种具有散热功能的QFN芯片测试座是由周勇华;王勇;仇中燕;戴云;陈兰设计研发完成,并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有散热功能的QFN芯片测试座在说明书摘要公布了:本实用新型属于QFN芯片测试应用技术领域,具体公开了一种具有散热功能的QFN芯片测试座,包括上装针板、下装针板、上装针板凹槽、上装针板针孔、下装针板通槽、下装针板针孔、导框、导框通槽、上接地铜块、下接地铜块、上接地铜块散热孔和下接地铜块散热孔等。本实用新型的有益效果在于:1、整体使用时能够将散热焊盘直接焊接在电路板上,增加的上接地铜块、下接地铜块、上接地铜块散热孔和下接地铜块散热孔设计将多余热量的进行吸收,达到功耗扩散的目的,从而降低检测温度,杜绝温度过高对被测试芯片测试的产生影响现象的出现;2、整体为分体组合式设计,便于进行装配使用及拆维,也便于操作,提高检测效率、利于推广。
本实用新型一种具有散热功能的QFN芯片测试座在权利要求书中公布了:1.一种具有散热功能的QFN芯片测试座,包括上装针板1、下装针板3、测试探针6和被测试芯片7,其特征在于: 所述上装针板1的一面内设置有上装针板凹槽11, 所述上装针板1的一面,且位于上装针板凹槽11内设置有上装针板针孔14, 所述下装针板3内设置有下装针板通槽31, 所述下装针板3内,且位于下装针板通槽31外层设置有与上装针板针孔14相配合使用的下装针板针孔34, 所述上装针板凹槽11内设置有导框2, 所述导框2内设置有导框通槽21, 所述上装针板1、下装针板3之间通过下装针板通槽31垂直向设置有上接地铜块4、下接地铜块5, 所述上接地铜块4、下接地铜块5内分别均布有上接地铜块散热孔41、下接地铜块散热孔51。
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