深圳市高石半导体科技有限公司陈行获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市高石半导体科技有限公司申请的专利一种大电流集成电路芯片的测试夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223565739U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422914133.1，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种大电流集成电路芯片的测试夹具是由陈行设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大电流集成电路芯片的测试夹具在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种大电流集成电路芯片的测试夹具，包括测试组件，所述测试组件包括翻转座、显示屏、针板、两个测试线、升降座、四个导向杆、两个安装座、弹簧、四个压力传感器、限位板和调节座；所述调节座的外侧壁下部螺纹连接于所述翻转座的内侧壁上部。本实用新型通过转动调节座，调节座向下移动并推动升降座向下移动，当针板与芯片接触后，弹簧受力被压缩，针板可以保持与芯片的引脚接触，同时针板向上的反作用力推动压力传感器，通过显示屏可以对芯片受到的压力进行显示，然后根据显示的压力数值转动调节座，对芯片受到的压力进行调节，进而可以保证探针与芯片引脚的压力在额定范围内，提高了测试的稳定性，而且不会造成芯片的损坏。
本实用新型一种大电流集成电路芯片的测试夹具在权利要求书中公布了：1.一种大电流集成电路芯片的测试夹具，包括测试组件101，其特征在于：所述测试组件101包括翻转座11、显示屏12、针板13、两个测试线14、升降座15、四个导向杆16、两个安装座17、弹簧18、四个压力传感器19、限位板20和调节座21； 所述调节座21的外侧壁下部螺纹连接于所述翻转座11的内侧壁上部，四个所述导向杆16对称固定连接于两个所述安装座17的上表面，所述弹簧18套接于所述导向杆16的外侧壁，四个所述压力传感器19对称安装于两个所述安装座17的内顶壁，所述针板13的外侧壁滑动连接于两个所述安装座17的内侧壁，所述限位板20通过螺丝固定连接于所述安装座17的下表面，两个所述测试线14的底端对称安装于所述针板13的上表面，所述显示屏12安装于所述翻转座11的前表面，所述升降座15滑动连接于所述翻转座11的内侧壁。
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