香港科技大学(广州)徐巍获国家专利权
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龙图腾网获悉香港科技大学(广州)申请的专利一种半导体加工用即热槽装置及湿法机台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223566591U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202522145453.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体加工用即热槽装置及湿法机台是由徐巍;李艺杰设计研发完成，并于2025-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体加工用即热槽装置及湿法机台在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体加工用即热槽装置及湿法机台，涉及半导体加工技术领域，其中半导体加工用即热槽装置包括内槽体、第一外槽体、第二外槽体以及即热组件；内槽体呈球釜状；第一外槽体套装于内槽体外，且与内槽体之间形成第一加热腔室；第二外槽体套装于第一外槽体外，且与第一外槽体之间形成第二加热腔室；即热组件与第一加热腔室连通，用于向第一加热腔室中循环提供第一导热介质；第二加热腔室用于容置第二导热介质。通过第二导热介质预热与即热组件提供第一导热介质加热之间协同配合，实现让内槽体内的溶液快速达到目标温度，进一步提升加热效率。
本实用新型一种半导体加工用即热槽装置及湿法机台在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用即热槽装置，其特征在于，包括内槽体1、第一外槽体2、第二外槽体3以及即热组件5； 所述内槽体1呈球釜状； 所述第一外槽体2套装于所述内槽体1外，且与所述内槽体1之间形成第一加热腔室41； 所述第二外槽体3套装于所述第一外槽体2外，且与所述第一外槽体2之间形成第二加热腔室42； 所述即热组件5与所述第一加热腔室41连通，用于向所述第一加热腔室41中循环提供第一导热介质； 所述第二加热腔室42用于容置第二导热介质。
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