诺特思半导体科技(苏州)有限公司张志宗获国家专利权
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龙图腾网获悉诺特思半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种晶片顶升设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223566606U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422829918.9，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种晶片顶升设备是由张志宗设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片顶升设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶片顶升设备，包括X、Y轴微调机构、Z轴升降机构和顶升机构，所述X、Y轴微调机构上连接有顶升连接板，所述顶升连接板上连接有Z轴升降机构，所述Z轴升降机构上连接有在沿X、Y、Z轴移动的顶升机构。本是实用新型能提高工作效率。
本实用新型一种晶片顶升设备在权利要求书中公布了：1.一种晶片顶升设备，其特征在于：包括X、Y轴微调机构1、Z轴升降机构2和顶升机构3，所述X、Y轴微调机构1上连接有顶升连接板4，所述顶升连接板4上连接有Z轴升降机构2，所述Z轴升降机构2上连接有在沿X、Y、Z轴移动的顶升机构3； 所述顶升机构3包括凸轮箱31，所述凸轮箱31的外侧通过马达固定板34连接有马达35，所述马达35的驱动轴伸入凸轮箱31内与顶升块317相连，所述凸轮箱31的一侧与Z轴升降机构2相连，所述凸轮箱31的另一侧上方连接有真空罐32，所述真空罐32内穿接有传动杆33，所述传动杆33的底部伸入凸轮箱31内与顶升块317相接触，所述传动杆33的顶端与顶升座36相连，所述顶升座36上连接有顶针冒37。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人诺特思半导体科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇迎宾西路988号9幢101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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