意法半导体国际公司J·洛佩斯获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体国际公司申请的专利集成电路封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223566613U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422177670.2，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型集成电路封装是由J·洛佩斯;L·佩蒂特;K·萨克斯奥德设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路封装在说明书摘要公布了：本公开涉及集成电路封装。一种集成电路封装包括具有安装面的支撑板。具有背面和正面的电子芯片安装在安装面上，其正面电连接到支撑板的安装面。可变形导热膜覆盖电子芯片的背面的至少一部分，使得该膜与背面接触。
本实用新型集成电路封装在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装，其特征在于，包括： 具有安装面的支撑板； 具有背面和正面的电子芯片，电子芯片的正面安装在支撑板的安装面上并电连接到支撑板的安装面；以及 可变形导热膜，被配置为覆盖并接触电子芯片的背面的至少一部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体国际公司，其通讯地址为：瑞士；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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