信阳中部半导体技术有限公司严俊获国家专利权
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龙图腾网获悉信阳中部半导体技术有限公司申请的专利表面组装与元器件高密度互连封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223566615U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422637565.2，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型表面组装与元器件高密度互连封装结构是由严俊;王鹏;曹辉;吴宪军;高健;赵华;宋宪辉;刘红乾;胡道敏;周海龙设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本表面组装与元器件高密度互连封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了表面组装与元器件高密度互连封装结构，包括第一基板以及与第一基板连接的两组第二基板，所述第一基板和第二基板之间、第二基板和第二基板之间设置有填充层，所述第二基板包括平面部以及设置在平面部两端的连接部，所述平面部两侧分别设置为第三安装面和第四安装面，所述第三安装面和第四安装面上均可安装芯片，所述芯片与第三安装面之间设置有散热件。该装置解决了平面组装组装密度难以提高的问题，达到了实现元器件多层堆积，提高组装密度的基础上，保证封装结构元器件散热能力的效果。
本实用新型表面组装与元器件高密度互连封装结构在权利要求书中公布了：1.表面组装与元器件高密度互连封装结构，其特征在于：包括第一基板1以及与第一基板1连接的两组第二基板2，所述第一基板1和第二基板2之间、第二基板2和第二基板2之间设置有填充层5，所述第二基板2包括平面部21以及设置在平面部21两端的连接部22，所述平面部21两侧分别设置为第三安装面23和第四安装面24，所述第三安装面23和第四安装面24上均可安装芯片3，所述芯片3与第三安装面23之间设置有散热件4。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人信阳中部半导体技术有限公司，其通讯地址为：464000 河南省信阳市高新区工22路6号A5厂房3楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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