意法半导体国际公司V·桑塔玛丽亚获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体国际公司申请的专利集成电路封装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223566624U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422761731.X,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型集成电路封装是由V·桑塔玛丽亚设计研发完成,并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路封装在说明书摘要公布了:本公开涉及集成电路封装。引线框架包括第一引线和第二引线,其中第一引线和第二引线中的每个引线具有上表面。在第一引线和第二引线中的每个引线的上表面上提供第一银点和第二银点。集成电路管芯具有包括第一互连焊盘和第二互连焊盘的前表面。对每个第一互连焊盘安装第一柱,并且对每个第二互连焊盘安装第二柱。集成电路管芯以倒装芯片朝向安装到引线框架,其中第一柱焊接到第一银点并且第二柱焊接到第二银点。树脂体包封安装到引线框架的集成电路管芯。
本实用新型集成电路封装在权利要求书中公布了:1.一种集成电路封装,其特征在于,包括: 引线框架,该引线框架包括第一多个引线和第二多个引线,其中所述第一多个引线和所述第二多个引线中的每个引线都具有上表面; 所述第一多个引线中的每个引线的上表面上的至少一个第一银点,其中每个第一银点在平面图中具有第一尺寸和第一形状; 所述第二多个引线中的每个引线的上表面上的至少一个第二银点,其中每个第二银点在平面图中具有第二尺寸和第二形状; 集成电路管芯,该集成电路管芯具有包括第一多个互连焊盘和第二多个互连焊盘的前表面; 安装到所述第一多个互连焊盘中的每个互连焊盘的第一柱,其中第一柱在平面图中具有第三尺寸和第三形状; 安装到所述第二多个互连焊盘中的每个互连焊盘的第二柱,其中第二柱在平面图中具有第四尺寸和第四形状; 其中集成电路管芯以倒装芯片朝向安装到引线框架,其中第一柱焊接到第一银点并且第二柱焊接到第二银点;以及 树脂体,该树脂体包封安装到引线框架的集成电路管芯。
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