台湾积体电路制造股份有限公司陈建汉获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223566625U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422724806.7，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型集成电路装置是由陈建汉;张世郁;邱建智设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路装置在说明书摘要公布了：一种集成电路装置包括一装置层、一金属化堆叠、一背侧配电网络、至少一个信号传输导体及多个铜介层窗。装置层包括多个电子装置。金属化堆叠设置于该装置层的一前侧上且包括被金属间介电层间隔开的多个图案化金属层。背侧配电网络设置于该装置层的一背侧上。至少一个信号传输导体设置于该装置层的该背侧上。多个铜介层窗通过该装置层，所述多个铜介层窗电连接至该至少一个信号传输导体与该金属化堆叠的至少一个该图案化金属层。
本实用新型集成电路装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路装置，其特征在于，包括： 一装置层，包括多个电子装置； 一金属化堆叠，设置于该装置层的一前侧上且包括被金属间介电层间隔开的多个图案化金属层，该金属化堆叠电连接至该装置层的所述多个电子装置； 一背侧配电网络，设置于该装置层的一背侧上，该背侧配电网络电连接一电力源至该装置层的所述多个电子装置； 至少一个信号传输导体，设置于该装置层的该背侧上；及 多个铜介层窗，通过该装置层，所述多个铜介层窗电连接至该至少一个信号传输导体与该金属化堆叠的至少一个该图案化金属层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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