台湾积体电路制造股份有限公司饶孟桓获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223567991U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423078030.2，技术领域涉及：H10D84/82；该实用新型半导体装置是由饶孟桓;郑承珞;王圣璁;张家豪;苏焕傑;王志豪设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本实用新型提出一种半导体装置，该装置包含：基板、第一主动结构、数个第一内间隔物、导电部及第一帽部。第一主动结构形成在基板上且包括彼此垂直堆栈的数个第一主动通道片与数个第一金属栅极结构。各第一内间隔物形成于对应的第一金属栅极结构的侧面上。导电部与最顶部的第一主动通道片连接。第一帽部形成于最顶部的第一内间隔物上方并覆盖导电部的侧面。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括： 一基板； 一第一主动结构，形成在所述基板上且包括彼此垂直堆栈的数个第一主动通道片与数个第一金属栅极结构； 数个第一内间隔物，各形成于对应的所述第一金属栅极结构的一侧面上； 一导电部，与最顶部的所述第一主动通道片连接；以及 一第一帽部，形成于最顶部的所述第一内间隔物上方并覆盖所述导电部的一侧面。
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