日东电工株式会社高仓隼人获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利布线电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112205085B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980035982.9，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权布线电路基板是由高仓隼人;柴田周作;大薮恭也;町谷博章;若木秀一;大岛靖贵设计研发完成，并于2019-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本布线电路基板在说明书摘要公布了：布线电路基板具有沿面方向延伸的平面形状，并具有金属支承层、配置于金属支承层的厚度方向一侧的面的第1绝缘层、配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的布线以及配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的第1金属层。第1金属层的在俯视时的面积相对于金属支承层的在俯视时的面积为50％以上。
本发明授权布线电路基板在权利要求书中公布了：1.一种布线电路基板，其具有沿面方向延伸的平面形状， 该布线电路基板的特征在于，其具有： 金属支承层； 第1绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向一侧的面； 布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧的面； 第1金属层，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧的面， 第2绝缘层，其配置于所述布线和所述第1金属层的厚度方向一侧的面，以及 第2金属层，其配置于所述第2绝缘层的厚度方向一侧的面， 所述第1金属层的在俯视时的面积相对于所述金属支承层的在俯视时的面积为50％以上， 所述第2金属层配置为，在俯视时跨所述布线和所述第1金属层， 所述第2金属层的在俯视时的面积相对于所述第1金属层的在俯视时的面积为100％且200％以下。
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