恩智浦美国有限公司斯坦凡·赖安·胡珀获国家专利权
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龙图腾网获悉恩智浦美国有限公司申请的专利无凝胶压力传感器封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113138040B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110059385.9，技术领域涉及：G01L1/00；该发明授权无凝胶压力传感器封装是由斯坦凡·赖安·胡珀;马克·爱德华·施拉曼;迈克尔·B·文森特;斯考特·M·海耶斯;朱利安·朱埃里设计研发完成，并于2021-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本无凝胶压力传感器封装在说明书摘要公布了：公开了一种无凝胶传感器封装。在一个实施例中，所述封装包括具有第一基板的微机电系统MEMS管芯，所述第一基板又包括在其上形成MEMS装置的第一表面。所述封装还包括聚合物环，所述聚合物环具有在背面相对的第一与第二表面之间延伸的内壁。所述聚合物环的所述第一表面接合到所述第一基板的所述第一表面以限定其中容纳所述MEMS装置的第一空腔。具有与所述第一空腔同心的第二空腔的模制化合物主体使得所述MEMS装置与所述封装的外部环境之间能够流体连通。
本发明授权无凝胶压力传感器封装在权利要求书中公布了：1.一种封装，其特征在于，包括： 微机电系统MEMS管芯，其包括： 第一基板，所述第一基板包括在其上形成MEMS装置的第一表面；以及 第二基板，所述第二基板包括第一凹槽，所述第一凹槽形成在所述第二基板的第一侧处并且不延伸通过所述第二基板，其中，所述第一基板的第二表面附接到所述第二基板的所述第一侧，使得所述第一凹槽位于所述MEMS管芯下方； 聚合物环，其接合到所述第一基板的所述第一表面以产生其中容纳所述MEMS装置的第一空腔； 模制化合物主体，其包括与所述第一空腔同心的第二空腔以使得所述MEMS装置与所述封装的外部环境之间能够流体连通。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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