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龙图腾网获悉歌尔微电子股份有限公司申请的专利振动传感器和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113447115B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110810452.6，技术领域涉及：G01H11/06；该发明授权振动传感器和电子设备是由端木鲁玉;田峻瑜;方华斌设计研发完成，并于2021-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本振动传感器和电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种振动传感器和电子设备，其中，振动传感器包括电路板组件、外壳、拾振组件、支撑壳以及芯片组件，外壳罩盖于电路板组件的一侧以围合形成安装空间；拾振组件设于安装空间内，拾振组件用于拾取外界的骨振动而产生响应振动；支撑壳连接于拾振组件背离电路板组件的一侧；芯片组件连接于支撑壳背离电路板组件的一侧，并与电路板组件电性连接；其中，拾振组件、支撑壳以及芯片组件之间围合形成有传导腔，以使响应振动通过传导腔传递给芯片组件。本发明技术方案旨在简化振动传感器结构，降低了加工难度和成本，同时提高振动传感器的结构可靠性。

本发明授权振动传感器和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种振动传感器，其特征在于，所述振动传感器包括： 电路板组件； 外壳，所述外壳罩盖于所述电路板组件的一侧以围合形成安装空间； 拾振组件，所述拾振组件设于所述安装空间内，所述拾振组件用于拾取外界的骨振动而产生响应振动； 支撑壳，所述支撑壳连接于所述拾振组件背离所述电路板组件的一侧；以及 芯片组件，所述芯片组件连接于所述支撑壳背离所述电路板组件的一侧，并与所述电路板组件电性连接； 其中，所述拾振组件、所述支撑壳以及所述芯片组件之间围合形成有传导腔； 所述芯片组件包括： MEMS元件，所述MEMS元件连接于所述支撑壳背离所述拾振组件的一侧，所述MEMS元件和所述支撑壳与所述拾振组件围合形成所述传导腔；和 ASIC芯片，所述ASIC芯片连接于所述支撑壳，并分别与所述MEMS元件和所述电路板组件电性连接； 所述支撑壳与所述拾振组件围合形成第一腔室，所述MEMS元件与所述支撑壳围合形成第二腔室，所述支撑壳开设有传振通孔，所述第一腔室和所述第二腔室通过所述传振通孔连通以形成所述传导腔； 所述传振通孔为微孔设置；其中，该微孔直径为1um～100um，所述传振通孔为多个，多个所述传振通孔间隔开设于所述支撑壳；或， 所述振动传感器还包括气流缓冲结构，所述气流缓冲结构罩盖所述传振通孔。

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