伟创力有限公司杨程获国家专利权
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龙图腾网获悉伟创力有限公司申请的专利电子系统、半导体封装以及形成该半导体封装的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113451224B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010235427.5，技术领域涉及：H01L23/10；该发明授权电子系统、半导体封装以及形成该半导体封装的方法是由杨程;上官东恺设计研发完成，并于2020-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子系统、半导体封装以及形成该半导体封装的方法在说明书摘要公布了：本公开提供了一种电子系统。该电子系统包括多个热源。多个热源中的至少两个的高度不同，并且每一热源均包括第一侧和第二侧。该电子系统还包括具有第一侧面和第二侧面的基板。每一热源的第二侧都与基板的第一侧面相邻。该电子系统还包括设于多个热源上方的盖构件以及设置在盖构件与至少两个高度不同的热源之一的第一侧之间的烧结热界面材料。
本发明授权电子系统、半导体封装以及形成该半导体封装的方法在权利要求书中公布了：1.一种电子系统，包括： 多个热源，多个热源中的至少两个热源的高度不同，每一热源均包括第一侧和第二侧； 具有第一侧面和第二侧面的基板，每一热源的第二侧均与基板的第一侧面相邻设置； 设于多个热源上方的盖构件； 烧结热界面材料，设置在盖构件和至少两个高度不同的热源之一的第一侧之间；以及 焊料热界面材料，设置在盖构件和至少两个高度不同的热源中的另一个的第一侧之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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