上海新微技术研发中心有限公司张嵩松获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新微技术研发中心有限公司申请的专利一种声学换能器结构及其阵列获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113630685B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010386439.8,技术领域涉及:H04R1/26;该发明授权一种声学换能器结构及其阵列是由张嵩松设计研发完成,并于2020-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种声学换能器结构及其阵列在说明书摘要公布了:本发明提供一种声学换能器结构及其阵列,该声学换能器结构包括衬底、中心凹腔、至少一环形凹腔及振膜,其中,中心凹腔自衬底上表面开口,并往衬底下表面方向延伸;至少一环形凹腔环绕于中心凹腔周围,环形凹腔的内圈边缘与中心凹腔的边缘之间间隔预设距离;振膜位于衬底上表面,并覆盖中心凹腔及环形凹腔的开口。本发明可通过机械加工或者基于半导体工艺的MEMS制成,实现逐层向外的结构之间的机械动态相关性,达到不同振膜之间机械频响耦合的效果。通过简单物理器件结构的重复组合,不但实现器件自身固有机械共振频率,而且也使共振模态相互耦合,达到在其它频率如高阶模态频响,从而实现更广域的声学动态响应,并提高响应范围内的声场强度。
本发明授权一种声学换能器结构及其阵列在权利要求书中公布了:1.一种声学换能器结构,其特征在于,包括: 衬底; 中心凹腔,自所述衬底上表面开口,并往所述衬底下表面方向延伸; 至少一环形凹腔,环绕于所述中心凹腔周围,所述环形凹腔的内圈边缘与所述中心凹腔的边缘之间间隔预设距离; 振膜,位于所述衬底上表面,并覆盖所述中心凹腔的开口及所述环形凹腔的开口; 其中,所述中心凹腔对应的振膜与所述环形凹腔对应的振膜连带振动,相互之间的机械模态动态耦合,且所述中心凹腔对应的振膜与所述环形凹腔对应的振膜的机械频响互为倍数关系。
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