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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121860B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110792483.3，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权半导体封装是由金暋起;金德圭;郑在珉;河政圭;韩相旭设计研发完成，并于2021-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装在说明书摘要公布了：公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；第一芯片焊盘，在半导体芯片的底表面上并且与半导体芯片的第一方向上的第一侧表面相邻，该第一侧表面在平面图中在第一方向上与第一芯片焊盘分开；以及，第一引线框，耦接到第一芯片焊盘。第一引线框包括：第一部分，在第一芯片焊盘的底表面上，并且从第一芯片焊盘在第二方向上延伸，该第二方向上与第一方向相反并且远离半导体芯片的第一侧表面；以及第二部分，当在平面图中查看时，第二部分连接到第一部分的第一端部并且沿第一方向延伸，以在穿过第一芯片焊盘的一侧以后、延伸到超过半导体芯片的第一侧表面。

本发明授权半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括： 衬底； 半导体芯片，在所述衬底上，所述半导体芯片的底表面包括中心区和包围所述中心区的外围区； 多个第一芯片焊盘，在所述半导体芯片的所述底表面的所述外围区中，并且与所述半导体芯片的第一侧表面相邻，所述第一侧表面在第一方向上与所述多个第一芯片焊盘分开；以及 多个第一引线框，设置在所述衬底与所述半导体芯片的所述底表面之间，并耦接到所述多个第一芯片焊盘， 其中，所述多个第一引线框中的每一个连接到所述多个第一芯片焊盘之一， 所述多个第一引线框中的每一个包括： 第一部分，在所述多个第一芯片焊盘的底表面上，所述第一部分沿第二方向从所述多个第一芯片焊盘朝向所述中心区延伸，所述第二方向与所述第一方向相反并且远离所述半导体芯片的第一侧表面； 第二部分，沿所述第一方向从所述中心区朝向所述半导体芯片的外部延伸，以在穿过所述多个第一芯片焊盘的一侧以后延伸超过所述半导体芯片的第一侧表面；以及 连接部分，在所述中心区上，通过所述连接部分将所述第一部分和所述第二部分彼此连接，并且 所述多个第一引线框具有相同的平面形状。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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