南亚科技股份有限公司廖俊诚获国家专利权
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龙图腾网获悉南亚科技股份有限公司申请的专利具有复合接合焊垫的半导体元件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114242675B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110795121.X，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权具有复合接合焊垫的半导体元件是由廖俊诚设计研发完成，并于2021-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有复合接合焊垫的半导体元件在说明书摘要公布了：本公开提供一种具有复合接合焊垫的半导体元件。该半导体元件包括设置在一半导体基底上的一第一介电层，设置在该第一介电层中的一下金属插塞以及一阻挡层，设置在该下金属插塞上的一内硅化物部分，以及设置在该阻挡层上的一外硅化物部分。该下金属插塞被该阻挡层所包围，该外硅化物部分的一最上顶面高于该内硅化物部分的一最上顶面。
本发明授权具有复合接合焊垫的半导体元件在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件，包括： 一第一介电层，设置在一半导体基底上； 一下金属插塞以及一阻挡层，设置在该第一介电层中，其中该下金属插塞被该阻挡层所包围； 一内硅化物部分，设置在该下金属插塞上；以及 一外硅化物部分，设置在该阻挡层上，其中该外硅化物部分的一最上顶面高于该内硅化物部分的一最上顶面， 其中该阻挡层具有从该第一介电层顶面突出的一上侧壁，并且该外硅化物部分直接接触该阻挡层的该上侧壁以及该第一介电层顶面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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