株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社北泽秀明获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114300433B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110115501.4，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权半导体装置是由北泽秀明设计研发完成，并于2021-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：实施方式的半导体装置具备：第1电极，具有第1板部，该第1板部具有第1面及与第1面对置的第2面；多个半导体芯片，设置于第2面之上；以及第2电极，具有：第2板部，设置于多个半导体芯片之上，具有与第2面对置的第3面及与第3面对置的第4面，所述第2板部具有多个凸部，该多个凸部设置于多个半导体芯片各自与第3面之间、与第3面连接、且在与第2面平行的面内分别具有与半导体芯片相同形状的顶面，第2板部具有比第1直径大的第2外径，该第1直径是在与第3面平行的面内与多个凸部中的设置于最外侧的多个凸部外接的最小的圆的直径；以及第3板部，具有与第4面连接的第5面及与第5面对置的第6面，且具有第1直径以下的第3外径。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，具备： 第1电极，具有第1板部，该第1板部具有第1面及与所述第1面相反一侧的第2面； 多个半导体芯片，设置于所述第2面上；以及 第2电极，具有第2板部和第5板部： 该第2板部设置于所述多个半导体芯片之上，具有与所述第2面对置的第3面及与所述第3面相反一侧的第4面，所述第2板部具有多个凸部，该多个凸部设置于所述多个半导体芯片各自与所述第2板部之间、从所述第3面突出，第2板部具有比第1直径大的第2外径，该第1直径是在与所述第3面平行的面内与所述多个凸部中的设置于最外侧的所述多个凸部外接的最小的圆的直径， 该第5板部设置于所述第1电极与所述第2板部之间且所述第3面的端部与所述多个凸部中的设置于最外侧的所述凸部之间， 所述第5板部的侧面与所述多个凸部中的设置于最外侧的所述凸部的侧面相接触。
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