江苏长电科技股份有限公司林耀剑获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利天线封装结构及天线封装结构制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114512790B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011285780.0，技术领域涉及：H01Q1/22；该发明授权天线封装结构及天线封装结构制造方法是由林耀剑;徐晨;刘硕;何晨烨设计研发完成，并于2020-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本天线封装结构及天线封装结构制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种天线封装结构及天线封装结构制造方法，将天线和芯片分设于基板层两侧，天线层由天线支撑件、位于天线支撑件上方的第一天线层和位于天线支撑件下方的第二天线层共同构成，天线支撑件和天线层层间介质采用低介电损耗材料，从而形成异质异构的天线结构，以减少因介电损耗带来的封装结构内电流泄漏、杂散电容等问题，并减小天线封装结构的尺寸。
本发明授权天线封装结构及天线封装结构制造方法在权利要求书中公布了：1.一种天线封装结构，其特征在于， 所述天线封装结构包括：基板层、至少一个天线支撑件、第一天线层、塑封层、至少一个芯片和互连结构件； 所述基板层是在临时载板上由多层微细金属布线和介电层开孔形成的重布线堆叠层； 所述基板层包括依次堆叠设置的至少一层芯片线路层、至少一层天线控制层和至少一层第二天线层，所述第二天线层层间介质的介电损耗正切值小于0.01； 所述天线支撑件设于所述第二天线层上，其介电损耗正切值小于0.01； 所述第一天线层设于所述天线支撑件上，其与所述第二天线层通过电磁辐射或物理接触电性连接；所述互连结构件包括设于所述第二天线层一侧的天线侧互连结构件，所述天线侧互连结构件至少电性连接于基板层上的接地线路；所述天线侧互连结构件分布于所述天线支撑件内空隙之间及其周侧，所述天线侧互连结构件与天线支撑件间隔排列； 所述芯片相对于所述天线支撑件，设于所述芯片线路层上； 所述塑封层包覆所述基板层、所述天线支撑件、所述第一天线层和所述芯片。
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