英业达科技有限公司;英业达股份有限公司李建明获国家专利权
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龙图腾网获悉英业达科技有限公司;英业达股份有限公司申请的专利服务器的PCIe芯片的温度预测系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114579385B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011294171.1，技术领域涉及：G06F11/30；该发明授权服务器的PCIe芯片的温度预测系统及方法是由李建明;童凯炀设计研发完成，并于2020-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本服务器的PCIe芯片的温度预测系统及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种服务器的PCIe芯片的温度预测方法，包含使用循环神经网络的门控循环单元定义用于PCIe芯片的温度预测模型，所述温度预测模型包含输入端及输出端，根据复数个控制变量之间彼此的响应变化收集所述温度预测模型的训练数据，在所述输入端使用所述训练数据训练所述温度预测模型，用以从所述输出端获得接近所述PCIe芯片的量测温度的训练结果，评估所述训练结果以获得最能反应所述PCIe芯片温度变化的复数个特征，对所述训练结果进行误差分析以从所述复数个特征中获得一组关键特征，根据所述关键特征与所述温度预测模型形成温度预测器，以及通过所述温度预测器产生所述PCIe芯片的预测温度。所述温度预测方法能够解决PCIe卡上芯片无法回传温度值的问题。
本发明授权服务器的PCIe芯片的温度预测系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种服务器的PCIe芯片的温度预测方法，其特征在于，包含： 使用循环神经网络的门控循环单元定义用于一PCIe芯片的一温度预测模型，所述温度预测模型包含一输入端及一输出端； 根据复数个控制变量之间彼此的响应变化收集所述温度预测模型的一训练数据； 在所述输入端使用所述训练数据训练所述温度预测模型，以从所述输出端获得接近所述PCIe芯片的一量测温度的一训练结果，评估所述训练结果以获得最能反应所述PCIe芯片温度变化的复数个特征； 对所述训练结果进行一误差分析以从所述复数个特征中获得一组关键特征； 根据所述关键特征与所述温度预测模型形成一温度预测器；以及 通过所述温度预测器产生所述PCIe芯片的一预测温度。
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