三星钻石工业株式会社泷田阳平获国家专利权
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龙图腾网获悉三星钻石工业株式会社申请的专利脆性材料基板的加工方法及分割方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114670343B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111590663.X，技术领域涉及：B28D1/22；该发明授权脆性材料基板的加工方法及分割方法是由泷田阳平;池内亮辅设计研发完成，并于2021-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本脆性材料基板的加工方法及分割方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种在从玻璃基板等脆性材料基板中切出被闭合曲线的刻划线包围的异形制品时能够抑制毛刺的产生的加工方法。通过如下刻划工序进行加工：将基板的内侧位置作为起始点按压固定刀的刻划工具，使其以用沟槽线描绘闭合曲线的方式环绕移动来加工刻划线，进而与其连续地在接点位置描绘曲率半径为0.5mm以下的转向部K进行转向后，加工到达基板端缘的分离用刻划线，使得在沟槽线的槽中诱发在厚度方向上行进的裂纹。
本发明授权脆性材料基板的加工方法及分割方法在权利要求书中公布了：1.一种脆性材料基板的加工方法，包括： 刻划工序，对脆性材料基板的表面，将所述基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划起始点按压固定刀的刻划工具，使其以用不伴有裂纹的沟槽线描绘闭合曲线的方式环绕移动并返回到所述刻划起始点来加工刻划线，并且在与所述刻划线连续地在环绕移动后的所述刻划起始点即接点位置描绘曲率半径为0.5mm以下的转向部K进行转向之后，加工分离用刻划线，使得在所述沟槽线的槽中诱发在厚度方向上行进的裂纹。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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