成都仕芯半导体有限公司章策珉获国家专利权
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龙图腾网获悉成都仕芯半导体有限公司申请的专利堆叠管芯射频电路及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114695298B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210320285.1，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权堆叠管芯射频电路及其封装方法是由章策珉设计研发完成，并于2022-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本堆叠管芯射频电路及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了管芯堆叠的多种实施例以提升射频电路的集成和封装性能。在多种布局方式中，第一管芯可以倒置并通过两个管芯间设置的一个或多个凸块柱堆叠在第二管芯上。凸块焊盘可以安装在第一管芯和或第二管芯上。凸块焊盘可以包括用于接地连接的接地凸块焊盘、用于跨管芯射频信号传输的射频信号凸块焊盘、和或用于偏置或逻辑控制的控制凸块焊盘。此外，接地凸块焊盘和射频信号焊盘可以构成地‑信号‑地结构以平滑射频信号传输。各项实施例可以将硅基管芯和III–V半导体管芯集成在一起以形成具有明确接地定义的小型封装，能处理毫米波频率上的高功率射频信号。
本发明授权堆叠管芯射频电路及其封装方法在权利要求书中公布了：1.堆叠管芯射频电路结构，其特征在于，包括： 第一管芯，所述第一管芯包括一个或多个接地凸块焊盘和第一管芯射频信号路径，所述第一管芯射频信号路径耦合至所述第一管芯上设置的射频信号凸块焊盘； 第二管芯，所述第二管芯包括第二管芯信号焊盘、背面接地层、以及一个或多个穿透衬底接地通孔；及 一个或多个凸块柱，所述一个或多个凸块柱耦合于所述第一管芯和所述第二管芯之间，所述一个或多个凸块柱包括一个或多个接地凸块柱、以及一个或多个射频凸块柱，所述一个或多个接地凸块焊盘通过所述一个或多个接地凸块柱及所述一个或多个穿透衬底接地通孔接地至所述背面接地层，所述射频信号凸块焊盘通过所述一个或多个射频凸块柱中的一个射频凸块柱耦合至第二管芯信号焊盘。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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