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龙图腾网获悉浜松光子学株式会社申请的专利半导体激光装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115280610B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180021413.6，技术领域涉及：H01S5/02257；该发明授权半导体激光装置是由落合隆英;秋草直大;柴田公督;铃木伸孝设计研发完成，并于2021-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体激光装置在说明书摘要公布了：本发明的量子级联激光装置具备QCL元件和封装件。在封装件的侧壁，设置有使从QCL元件出射的激光通过的光出射窗。光出射窗由小径孔、比小径孔大的大径孔、连接小径孔与大径孔的环状的沉孔面、和配置在大径孔的内侧的窗构件构成。窗构件的入射面具有：设置有防反射膜的第1区域、和以与第1区域隔开间隔地包围第1区域的方式形成为环状并被金属化的第2区域。第2区域通过焊料构件与沉孔面接合。

本发明授权半导体激光装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光装置，其中， 具备： 半导体激光元件；和 气密地容纳所述半导体激光元件的封装件， 所述封装件具有： 底壁； 侧壁，其立设于所述底壁上，在从与所述底壁垂直的方向观察的情况下，以包围容纳有所述半导体激光元件的区域的方式，形成为环状；和 顶壁，其堵塞所述侧壁的与所述底壁侧为相反侧的开口， 在所述侧壁，设置有：使从所述半导体激光元件出射的激光通过的光出射窗， 所述光出射窗由以下构成： 第1孔部，其在沿着所述激光的光轴的光轴方向上在所述封装件的内侧开口； 第2孔部，其在所述封装件的外侧开口，在从所述光轴方向观察的情况下，包含所述第1孔部且比所述第1孔部大； 环状的沉孔面，其连接所述第1孔部与所述第2孔部，沿着与所述光轴方向交叉的面延伸；和 窗构件，其配置在所述第2孔部的内侧， 所述窗构件具有： 所述激光入射的入射面； 出射面，其为所述入射面的相反侧的面，将透过所述窗构件的所述激光出射至所述封装件的外侧；和 侧面，其连接所述入射面与所述出射面，沿着所述光轴方向延伸， 所述入射面具有： 第1区域，其包含所述入射面的中央部，并且设置有第1防反射膜；和 第2区域，其以与所述第1区域隔开间隔地包围所述第1区域的方式形成为环状，并被金属化， 所述第2区域经由焊料构件与所述沉孔面接合。

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