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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利基于微结构离子材料的温度-压力自解耦柔性传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115371830B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210818404.6，技术领域涉及：G01K7/16；该发明授权基于微结构离子材料的温度-压力自解耦柔性传感器是由杨赓;吴仁柯;庞高阳;叶知秋;吴海腾;杨华勇设计研发完成，并于2022-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于微结构离子材料的温度-压力自解耦柔性传感器在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于微结构离子材料的温度‑压力自解耦柔性传感器。由顶层结构、微结构层和基底层从上到下依次层叠布置组成，顶层结构中的离子凝胶阵列的上表面与柔性电极阵列接触；微结构层中的离子凝胶阵列的下表面与微结构离子凝胶薄层接触，微结构离子凝胶薄层和导电金属薄层上到下层叠布置，导电金属薄层与信号输出接口电连接，柔性电极阵列、离子凝胶阵列、微结构离子凝胶薄层和导电金属薄层构成电容式压力传感器，柔性电极阵列、离子凝胶阵列和微结构离子凝胶薄层构成电阻式温度传感器。本发明公开的多模态柔性传感器可同时检测温度、压力和接近三种感知模态，温度和接近感知模态通过压力感知模态中的部分结构实现，集成度高，空间紧凑。

本发明授权基于微结构离子材料的温度-压力自解耦柔性传感器在权利要求书中公布了：1.一种基于微结构离子材料的温度-压力自解耦柔性传感器，其特征在于，由顶层结构1、微结构层2和基底层3从上到下依次层叠布置组成，顶层结构1设置有引出带，引出带粘接在基底层3上，使得顶层结构1和微结构层2之间产生预压力； 所述顶层结构1包括柔性电极阵列4和离子凝胶阵列5，离子凝胶阵列5的上表面与柔性电极阵列4接触，其中离子凝胶阵列5中的每个离子凝胶单元完全覆盖柔性电极阵列4中对应的柔性电极单元；离子凝胶阵列5的下表面与微结构层2的上表面接触； 所述微结构层2包括微结构离子凝胶薄层6、导电金属薄层7和信号输出接口8，离子凝胶阵列5的下表面与微结构离子凝胶薄层6的上表面接触，微结构离子凝胶薄层6和导电金属薄层7上到下层叠布置，导电金属薄层7与信号输出接口8电连接，导电金属薄层7设置在基底层3上； 柔性电极阵列4、离子凝胶阵列5、微结构离子凝胶薄层6和导电金属薄层7构成电容式压力传感器，其中柔性电极阵列4和导电金属薄层7作为电容式压力传感器，其中柔性电极阵列4和导电金属薄层7分别作为电容式压力传感器的两个电极板，离子凝胶阵列5和微结构离子凝胶薄层6作为电容式压力传感器的电介质层； 柔性电极阵列4和离子凝胶阵列5构成电阻式温度传感器；柔性电极阵列4作为电阻式温度传感器的电极，离子凝胶阵列5作为电阻式温度传感器的导电介质。

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