碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司黄钏杰获国家专利权
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龙图腾网获悉碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司申请的专利IC载板连接结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115410931B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110575803.X，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权IC载板连接结构及其制作方法是由黄钏杰;李秋雄;李治綋;邹良涛设计研发完成，并于2021-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本IC载板连接结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种IC载板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；在所述通孔中填充第一无铅锡膏；加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙；在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中，从而得到所述IC载板连接结构。本申请的制作方法制备的IC载板连接结构具有较高的可靠性。本申请还提供一种由所述方法制备的IC载板连接结构。
本发明授权IC载板连接结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种IC载板连接结构的制作方法，所述IC载板连接结构用于连接待连接件，其特征在于，所述IC载板连接结构的制作方法包括以下步骤： 提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁； 在所述通孔中填充第一无铅锡膏，并使所述第一无铅锡膏完全覆盖所述连接垫； 加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙，部分所述连接垫暴露于所述间隙； 在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及 加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中，并使所述第二无铅锡膏完全覆盖所述连接垫，从而得到所述IC载板连接结构。
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