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龙图腾网获悉海光信息技术股份有限公司申请的专利转接板及其形成方法和封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115424996B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210979831.2，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权转接板及其形成方法和封装结构是由薛小帝;李丹;李森生;杜树安;杨光林设计研发完成，并于2022-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本转接板及其形成方法和封装结构在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种转接板及其形成方法和封装结构，转接板包括：第一子转接板，包括衬底、衬底穿孔和位于衬底第一侧的第一互联结构和第一接合结构，衬底穿孔延伸穿过衬底且电性连接至第一互联结构，第一接合结构位于第一互联结构的远离衬底的一侧，且电性连接至第一互联结构；第二子转接板，电性连接至第一子转接板，且包括第二互联结构和第二接合结构，第二接合结构接合至第一接合结构，且第二互联结构位于第二接合结构的远离第一子转接板的一侧；第一导电凸块，设置于衬底的第二侧，且通过衬底穿孔电性连接至第一互联结构；以及第二导电凸块，设置于第二互联结构的远离第二接合结构的一侧，且电性连接至第二互联结构。

本发明授权转接板及其形成方法和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种转接板，包括： 第一子转接板，包括衬底、衬底穿孔、第一互联结构和第一接合结构，所述衬底具有彼此相对的第一侧和第二侧，所述第一互联结构和所述第一接合结构设置在所述衬底的所述第一侧，所述衬底穿孔延伸穿过所述衬底且电性连接至所述第一互联结构，所述第一接合结构设置在所述第一互联结构的远离所述衬底的一侧，且电性连接至所述第一互联结构； 第二子转接板，设置于所述第一子转接板上且电性连接至所述第一子转接板，所述第二子转接板包括第二互联结构和第二接合结构，所述第二接合结构接合至所述第一接合结构，且所述第二互联结构位于所述第二接合结构的远离所述第一子转接板的一侧； 第一导电凸块，设置于所述第一子转接板的所述衬底的所述第二侧，且通过所述衬底穿孔电性连接至所述第一互联结构；以及 第二导电凸块，设置于所述第二子转接板的所述第二互联结构的远离所述第二接合结构的一侧，且电性连接至所述第二互联结构， 其中所述转接板包括单个衬底，所述单个衬底为所述第一子转接板的所述衬底，所述第二子转接板不包括衬底和衬底穿孔，且所述第二互联结构和所述第一互联结构位于所述单个衬底的同一侧，并直接通过所述第一接合结构和所述第二接合结构彼此相连。

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