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龙图腾网获悉上海联泰科技股份有限公司申请的专利3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115556348B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211308257.4，技术领域涉及：B29C64/124；该发明授权3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质是由陈六三;荣左超;陈禺设计研发完成，并于2022-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质。3D打印的处理方法包括：获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。本申请能够解决样件模型打印初期固化层与层之间粘结不牢，容易断裂的技术问题，使最终打印完成的样件连续且精度满足要求。

本发明授权3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种3D打印的处理方法，其特征在于，所述方法包括： 获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；所述预设基板段包括多个第一预设切片层，所述预设实体段包括多个第二预设切片层，所述预设实体段邻接于所述预设基板段； 确定固化所述第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化所述第二预设切片层的第二工艺参数；所述第一工艺参数包括第一曝光强度和第一剥离参数，所述第二工艺参数包括第二曝光强度和第二剥离参数，所述第二曝光强度大于所述第一曝光强度； 根据所述第一工艺参数固化所述第一预设切片层，得到第一切片层；多个所述第一切片层累积得到基板段； 根据所述第二工艺参数固化所述第二预设切片层，得到第二切片层；多个所述第二切片层累积得到实体段； 在所述根据所述第一工艺参数固化所述第一预设切片层，得到第一切片层；多个所述第一切片层累积得到基板段之前，所述方法还包括： 对所述第一预设切片层进行图片偏置，使所述第一预设切片层的图片轮廓在形状不发生变化的情况下同等像素地减少或增多，包括：对所述第一预设切片层在X方向和Y方向同时等比例缩小，得到偏置后第一预设切片层，经过高曝光强度后尺寸变大得到偏置后第一切片层，并控制所述偏置后第一切片层在X方向和Y方向上的尺寸与所述第一预设切片层在X方向和Y方向的尺寸分别相等。

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