上海积塔半导体有限公司朱明兰获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种芯片失效定位装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115825074B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211347878.3，技术领域涉及：G01N21/88；该发明授权一种芯片失效定位装置及方法是由朱明兰;田浩然;罗俊一设计研发完成，并于2022-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片失效定位装置及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片失效定位装置及方法，芯片失效定位装置包括基板、第一微光显微镜探测器和第二微光显微镜探测器，第一微光显微镜探测器和第二微光显微镜探测器分别设置在基板的相邻两侧，在定位过程中，第一微光显微镜探测器和第二微光显微镜探测器分别从芯片的侧面获取失效位置在第一方向、第二方向上的坐标，第二方向与第一方向垂直，从而获得失效位置。本发明通过从芯片的侧面对失效位置进行定位，能够避免对芯片造成损伤，提高成功率；在定位过程中，先后利用低倍镜头和高倍镜头对失效位置进行定位，能够有效提高测量结果的准确度；另外，本发明的芯片失效定位装置结构简单，芯片失效定位方法操作简便，有利于降低操作成本、提高生产效率。
本发明授权一种芯片失效定位装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片失效定位装置，芯片为功率芯片，所述芯片的正面被铝层覆盖，背面有重掺杂层，其特征在于，包括： 基板，用于放置芯片，并向所述芯片施加电压； 微光显微镜探测器，包括第一微光显微镜探测器和第二微光显微镜探测器，其中，所述第一微光显微镜探测器设置于所述基板的第一侧，用于定位所述芯片的失效位置在第一方向上的坐标，所述第二微光显微镜探测器设置于所述基板的第二侧，用于定位所述芯片的失效位置在第二方向上的坐标，且所述第一方向与所述第二方向均位于所述芯片侧面，所述第二方向与所述第一方向垂直，从芯片的侧面对失效位置进行定位，避免对芯片造成损伤。
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