合肥埃科光电科技股份有限公司张韬获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥埃科光电科技股份有限公司申请的专利一种PGA插座芯片拆离方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115890560B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211523946.7，技术领域涉及：B25B27/00；该发明授权一种PGA插座芯片拆离方法及装置是由张韬;毛文龙;王亮;曹桂平;董宁设计研发完成，并于2022-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PGA插座芯片拆离方法及装置在说明书摘要公布了：本发明的一种PGA插座芯片拆离方法及装置，其中PGA插座固定在PCB板上，PGA芯片插针穿过底板与PGA插座连接，其拆离方法主要包括：固定PCB板或PGA插座，穿过PCB板，对底板上若干着力区按压；其中，受到按压的着力区沿PGA插座外侧呈对称分布；监测被按压的着力区受到的压力，独立调节着力区的压力大小，始终保持每组对称分布的着力区压力差值均在预设的安全阈值内；同步下压拆离，以使PGA芯片的插针不弯折；底板与PGA芯片逐渐脱离PGA插座；底板与PGA芯片分离，获取PGA芯片。本发明在PGA封装芯片的拆离过程中，设计一系列的反馈调节机制，能够降低拆离过程中PGA封装芯片插针损坏率。
本发明授权一种PGA插座芯片拆离方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种PGA插座芯片拆离方法，该PGA插座固定在PCB板上，PGA芯片插针穿过底板与PGA插座连接，其特征在于，包括： 固定所述PCB板或所述PGA插座，穿过所述PCB板，对所述底板上若干着力区按压；其中，受到按压的所述着力区沿所述PGA插座外侧呈对称分布； 监测被按压的所述着力区受到的压力，独立调节所述着力区的压力大小，始终保持每组对称分布的着力区压力差值均在预设的安全阈值内； 同步下压拆离，以使所述PGA芯片的插针不弯折；所述底板与PGA芯片逐渐脱离所述PGA插座； 所述底板与所述PGA芯片分离，获取所述PGA芯片。
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