南亚科技股份有限公司杨吴德获国家专利权
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龙图腾网获悉南亚科技股份有限公司申请的专利半导体封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115995436B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210387226.6，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权半导体封装及其制造方法是由杨吴德设计研发完成，并于2022-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装及其制造方法在说明书摘要公布了：一种半导体封装包含封装基板、半导体芯片以及复数个接合引线。封装基板包含连接垫。半导体芯片设置在封装基板上，并包含芯片垫、接合垫以及重分布层。接合垫比芯片垫靠近半导体芯片的外缘。重分布层连接在芯片垫与接合垫之间。接合引线以并联的方式连接在连接垫与接合垫之间。借由上述配置，可有效降低线路的感抗。
本发明授权半导体封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包含： 封装基板，包含第一连接垫以及第二连接垫； 第一半导体芯片，设置在该封装基板上，并包含第一芯片垫、第一接合垫以及第一重分布层，其中该第一接合垫比该第一芯片垫靠近该第一半导体芯片的外缘，该第一重分布层连接在该第一芯片垫与该第一接合垫之间，其中该第一芯片垫为电源垫或接地垫，该电源垫或该接地垫作为该第一半导体芯片的供电介面；以及 复数个第一接合引线，以并联的方式连接在该第一连接垫与该第一接合垫之间； 其中该第一半导体芯片进一步包含第二芯片垫、第二接合垫以及第二重分布层，该第二重分布层连接在该第二芯片垫与该第二接合垫之间，该半导体封装进一步包含第二接合引线，该第二接合引线连接在该第二连接垫与该第二接合垫之间，且该第二接合引线为该第二连接垫与该第二接合垫之间唯一的导电路径，其中该第二芯片垫为数据信号垫或是指令或地址信号垫。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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