长鑫存储技术有限公司王恒宇获国家专利权
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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利晶圆缺陷检测方法、存储介质及数据处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116071349B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310195694.8，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权晶圆缺陷检测方法、存储介质及数据处理设备是由王恒宇设计研发完成，并于2023-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆缺陷检测方法、存储介质及数据处理设备在说明书摘要公布了：本公开提供了一种晶圆缺陷检测方法、存储介质及数据处理设备，涉及半导体技术领域，该方法包括：通过获得目标晶圆信息，根据目标晶圆信息获得n种晶圆特征数据，n为大于1的正整数，利用目标神经网络模型对n种晶圆特征数据中的m种晶圆特征数据进行处理，获得晶圆的缺陷类别，m为小于或等于n且大于1的正整数。通过上述方式，可以提高针对缺陷晶圆进行检测和分类的准确性，提高检测和分类效率。
本发明授权晶圆缺陷检测方法、存储介质及数据处理设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括： 获得目标晶圆信息，所述目标晶圆信息包括第一晶圆数据和第二晶圆数据，具体方法包括：获得初始晶圆信息，所述初始晶圆信息包括所述晶圆上的各个芯片的位置信息和测试结果；根据所述晶圆上的各个芯片的位置信息和测试结果，在所述晶圆上的各个芯片的相应的位置信息上标记二值标签数据以获得第一晶圆数据；对具有二值标签数据的所述第一晶圆数据进行转换处理，获得具有数值型标签数据的第二晶圆数据； 根据所述目标晶圆信息获得n种晶圆特征数据，n为大于1的正整数； 利用目标神经网络模型对n种晶圆特征数据中的m种晶圆特征数据进行处理，获得所述晶圆的缺陷类别，m为小于或等于n且大于1的正整数； 其中所述对具有二值标签数据的所述第一晶圆数据进行转换处理包括根据如下公式确定所述晶圆上的测试通过芯片的数值型标签数据： 上述公式中，表示所述晶圆上的测试未通过芯片数量；表示测试未通过芯片，表示测试通过芯片，表示所述晶圆的圆心，表示测试通过芯片与测试未通过芯片之间的距离，表示测试通过芯片与圆心之间的距离；m为常数。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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