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龙图腾网获悉博敏电子股份有限公司申请的专利一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116219502B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310197175.5，技术领域涉及：C25D3/38；该发明授权一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法是由巫中山;黄李海;许伟廉;韩志伟;徐缓;李志鹏;郭茂桂设计研发完成，并于2023-03-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中镀铜极差大的问题提出本方案。以不可溶性阳极垂直连续电镀线镀铜均匀性作为研究对象。通过流程分析，前期数据回归分析，找到关键影响因素。根据线体特点设计关键因子DOE因子实验。在模型分析中巧妙地运用项的逐步法，保留每个因子的一次项，合理删减部分贡献度不高的二次或多次项，能得出更有效的模型，且可以做到更精确的预测变量。使得在最终优化参数录入设备跟进测试板及生产板实际镀铜后极差能满足预期目标。

本发明授权一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法在权利要求书中公布了：1.一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.针对镀铜板厚的极差Y，基于6sigma工具设置拟合回归模型； S2.将变化影响极差Y的因子Xn作为所述拟合回归模型的连续预测变量，其中n为因子X的序号； S3.设定极差Y的目标值，找出贡献率最大的因子XN； S4.对因子XN进行维度分析得到DOE的若干因子Cm及每个因子Cm的极值水平，其中m为因子C的序号； S5.分析检验得到DOE的各因子Cm最优结果； S6.利用所述最优结果调整生产线的对应参数再进行镀铜处理； 所述变化影响极差Y的因子Xn包括：板厚、电流密度、硫酸铜浓度、硫酸浓度、氯离子浓度、浮架高度参数、生产板长边尺寸； 所述因子XN为浮架高度参数； 所述因子Cm为铜缸对应的序号，极值水平中的最低水平为生产板底部伸入浮架底部的最低值；极值水平中的最高水平为生产板底部与浮架上端持平时的零值； 随因子C的序号m增加而逐步调整对应的高水平及低水平； 序号为m的因子C对应高水平调整为：最高水平-9+m；序号为m的因子C对应低水平调整为：最低水平+m-1。

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