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龙图腾网获悉安徽众合半导体科技有限公司申请的专利一种半导体胶料上料装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116238894B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211502974.0，技术领域涉及：B65G47/90；该发明授权一种半导体胶料上料装置是由陈小飞;纵雷;代迎桃;陈军设计研发完成，并于2022-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体胶料上料装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体公开了一种半导体胶料上料装置，包括称重件、分料导轨、第一伸缩件、双伸缩夹爪、机械臂和机架，所述分料导轨连接在第一伸缩件的活动端，所述第一伸缩件的固定端连接在机架上，所述称重件连接在分料导轨一端的下方，所述双伸缩夹爪固定端均连接在机械臂的活动端上，所述机械臂的活动端设置在分料导轨的上方。该上料装置能够对胶料同时进行分料及称重操作，提高上料的质量及效率。

本发明授权一种半导体胶料上料装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体胶料上料装置，其特征在于，包括称重件1、分料导轨2、第一伸缩件3、双伸缩夹爪4、机械臂5和机架6，所述分料导轨2连接在第一伸缩件3的活动端，所述第一伸缩件3的固定端连接在机架6上，所述称重件1连接在分料导轨2一端的下方，所述双伸缩夹爪4固定端均连接在机械臂5的活动端上，所述机械臂5的活动端设置在分料导轨2的上方； 所述称重件1包括称重传感器101、固定爪102、活动爪103、第三伸缩件104和支架105，所述称重传感器101通过支架105连接在机架6上，所述固定爪102连接在称重传感器101的称重端，所述活动爪103连接在第三伸缩件104上，所述第三伸缩件104连接在机架6上，所述活动爪103与固定爪102滑动连接； 当胶料掉落至固定爪102上时，通过固定爪102上连接的称重传感器101称重，称重传感器101将检测的信号反馈给控制器，第三伸缩件104带动活动夹爪上升，将胶料顶起，待伸缩夹爪4夹取至分料导轨2上分料； 所述伸缩夹爪4包括两个夹爪401和一个夹紧气缸402，所述夹爪401连接在夹紧气缸402的活动端； 所述机械臂5包括直线模组501和安装台502，所述安装台502连接在直线模组501的滑块上，所述双伸缩夹爪4的固定端分别连接在安装台502的两侧； 还包括接料盘7、转动组件8和推料组件9，所述接料盘7上设置有至少两个凹槽701，所述接料盘7设置在分料导轨2的另一端外，所述接料盘7的输入端连接在转动组件8的转动端，所述转动组件8的固定端连接在机架6上，所述推料组件9连接在接料盘7的输出端上； 接料盘7上的第一个凹槽701接到双伸缩夹爪4带过来的胶料后，在转动组件8的作用下，转动一定角度后，来到推料组件9的推料范围内，在推料组件9的推动作用下，进入到模具其中的一个胶料桶内，当第一个凹槽701内的胶料被带到推料组件9的推料范围内的同时，第二个凹槽701同时接住第二个胶料，通过转动组件8转动一定角度后到达推料组件9的推料范围后，继续推走，同时第一个凹槽701又接住下一个待推送的胶料。

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