买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所申请的专利一种集成电路菊花链结构及失效定位方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116247037B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211066274.1，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权一种集成电路菊花链结构及失效定位方法是由林鹏荣;文惠东;王勇;谢晓辰;黄颖卓;谢爽设计研发完成，并于2022-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路菊花链结构及失效定位方法在说明书摘要公布了：本发明一种集成电路菊花链结构及失效定位方法，电路结构包括：塑封基板、基板布线、基板通孔、基板测试焊盘、BGA焊盘、芯片、芯片内布线、TSV通孔、芯片焊盘、倒装焊点。塑封基板正面设置若干基板布线和基板测试焊盘，基板布线连通基板上测试焊盘和倒装焊点，基板通孔连通基板布线和BGA焊盘；芯片在面向塑封基板侧设置若干条内布线，内布线连通倒装焊点，通过TSV通孔将每一个倒装焊点连通至芯片背面，并制作芯片焊盘，芯片焊盘的位置和数量与倒装焊点的数量和位置保持一致。本发明解决了塑封倒装焊菊花链电路中倒装焊点数量多导致焊点失效无法精确定位的问题，有助于开展封装失效分析，提升塑封倒装焊工艺质量、保障塑封倒装焊电路可靠性。

本发明授权一种集成电路菊花链结构及失效定位方法在权利要求书中公布了：1.一种利用集成电路菊花链结构进行失效定位方法，其特征在于，集成电路菊花链结构，包括：塑封基板1、基板布线2、基板测试焊盘3、芯片4、芯片内布线5、TSV通孔6、芯片焊盘7、倒装焊点8、基板通孔9和基板BGA焊盘10； 塑封基板1正面设置若干条基板布线2和基板测试焊盘3；塑封基板1背面设置若干基板BGA焊盘10； 芯片4正面设置多条内布线5；芯片4背面设置多个芯片焊盘7； 倒装焊点8位于塑封基板1和芯片4之间； 芯片焊盘7与倒装焊点8的位置对应；芯片焊盘7与倒装焊点8之间通过TSV通孔6实现电气连接； 多个倒装焊点8依次相连形成一条链路，位于链路两端的倒装焊点8通过基板布线2分别连通基板测试焊盘3；同一条链路上的倒装焊点8间隔通过内布线5和基板布线2实现电气连接； 基板通孔9位于塑封基板1的内部；基板通孔9连通基板布线2和基板BGA焊盘10；基板BGA焊盘10与倒装焊点8的位置对应； 失效定位方法包括步骤如下： 步骤一、将万用表调至欧姆档，使万用表的红黑表笔分别与一组基板测试焊盘3接触，直至遍历每一组测试焊盘3，若存在阻值无限大情况，表明连通该组测试焊盘3上的链路失效，记录失效链路的基板测试焊盘3； 步骤二、使用万用表中的任意一个表笔作为笔A，另一个表笔作为笔B；使用笔A接触失效链路对应的任意一个基板测试焊盘3保持不动，将另一个笔B按倒装焊点8的连通顺序与失效链路上的芯片焊盘7依次接触，直至遍历每一个芯片焊盘7，若相邻两个芯片焊盘7出现阻值突变成无限大的情况，记录阻值无穷大的基板测试焊盘7，作为失效点； 步骤三、使用笔A接触失效点后的第一个芯片焊盘7保持不动，将另一个表笔B从失效点后的第二个芯片焊盘7开始，继续向后遍历失效链路上其余芯片焊盘7，若相邻两个芯片焊盘7出现阻值突变成无限大的情况，记录阻值无穷大的基板测试焊盘7，作为失效点； 步骤四、重复步骤三多次直至遍历失效链路上所有的芯片焊盘7，获得多个失效点； 步骤五、将万用表的笔A与任意一个失效点的基板测试焊盘7接触，另一个表笔接触基板测试焊盘7对应的基板BGA焊盘10，若存在阻值无限大情况，则判定该基板测试焊盘7对应的倒装焊点8失效，反之，则判定与测试焊盘7对应的倒装焊点8所相连的基板布线2或者芯片内布线5失效； 步骤六、重复步骤五多次，直至遍历所有失效点； 步骤七、重复步骤二到步骤六，直至遍历所有失效链路的基板测试焊盘3，完成失效定位工作。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所，其通讯地址为：100076 北京市丰台区东高地四营门北路2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。