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广东生益科技股份有限公司付志强获国家专利权

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龙图腾网获悉广东生益科技股份有限公司申请的专利一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116262382B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111531458.6,技术领域涉及:B32B15/20;该发明授权一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法和应用是由付志强;徐好;许永静;黄飞强;薛以辉设计研发完成,并于2021-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。

一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明提供一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法和应用,所述高频高速挠性覆铜板包括依次设置的第一铜箔层、第一聚酰亚胺薄膜层、第一PFA薄膜层、PTFE漆布层、第二PFA薄膜层、第二聚酰亚胺薄膜层和第二铜箔层,所述第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层的介电常数独立地为2.1‑2.4,介质损耗角正切独立地为0.0015‑0.0025,所述第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层的各自厚度占总绝缘层厚度的13~35%。本发明覆铜板具有优异的尺寸稳定性、更好的介电性能、更好的耐弯折性以及较低的热膨胀系数。

本发明授权一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种高频高速挠性覆铜板,其特征在于,所述高频高速挠性覆铜板包括依次设置的第一铜箔层、第一聚酰亚胺薄膜层、第一PFA薄膜层、PTFE漆布层、第二PFA薄膜层、第二聚酰亚胺薄膜层和第二铜箔层,所述第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层的10GHz下介电常数独立地为2.1-2.4,介质损耗角正切独立地为0.0015-0.0025,并且以第一聚酰亚胺薄膜层、第一PFA薄膜层、PTFE漆布层、第二PFA薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层的总厚度为100%计,所述第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层的各自厚度占比为13~35%; 所述第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层的拉伸模量独立地为6GPa以上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人广东生益科技股份有限公司,其通讯地址为:523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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