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上海华力微电子有限公司陈艺文获国家专利权

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龙图腾网获悉上海华力微电子有限公司申请的专利一种晶圆失效原因的诊断方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116344403B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310345544.0,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种晶圆失效原因的诊断方法是由陈艺文;魏峥颖;陈旭;毛贵蕴;王勇设计研发完成,并于2023-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆失效原因的诊断方法在说明书摘要公布了:本发明提出了一种晶圆失效原因的诊断方法,将包括良率不同的若干异常晶圆与若干正常晶圆的所述待测晶圆组进行数据检测并收集晶圆数据;从所述晶圆数据中随机抽取数据,并对其进行清洗、提取特征处理,以得到待测模块,通过对所述待测模块进行快速迭代预测分析,对所得分析结果进行综合统计分析,根据R2判定异常晶圆良率与对应模块参数之间是否存在相关性;以便对所述待测模块的失效位置进行定位,并分析失效原因。本发明通过线性回归自动算法,实现对异常硅片良率低下的原因与各工艺流程模块的相关性综合分析,能够快速定位异常点并进行原因分析,从而采取相关规避或阻断措施,避免此类型情况再次发生,进而可以有效提升硅片良率及可靠性。

本发明授权一种晶圆失效原因的诊断方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆失效原因的诊断方法,其特征在于,包括如下步骤: 提供一待测晶圆组,所述待测晶圆组中包括良率不同的若干异常晶圆与若干正常晶圆,对所述待测晶圆组进行数据检测并收集晶圆数据; 从所述晶圆数据中随机抽取数据,并对抽取出的晶圆数据进行清洗、提取特征处理,以将所述处理后的多个晶圆数据作为待测模块; 对得到的所有所述待测模块进行快速迭代预测分析,并输出分析结果; 根据所述分析结果进行综合统计分析,并输出异常晶圆良率与对应模块参数的相关性值R2; 根据所述相关性值R2对所述待测模块的失效位置进行定位。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海华力微电子有限公司,其通讯地址为:201314 上海市浦东新区良腾路6号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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