格科半导体(上海)有限公司宋锴星获国家专利权
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龙图腾网获悉格科半导体(上海)有限公司申请的专利晶圆清洗装置、化学机械研磨机台及清洗方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116511123B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210063875.0，技术领域涉及：B08B1/20；该发明授权晶圆清洗装置、化学机械研磨机台及清洗方法是由宋锴星;黄耀东;陈锟;齐宝玉;陈智;孙延松;李朝勇设计研发完成，并于2022-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清洗装置、化学机械研磨机台及清洗方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶圆清洗装置、化学机械研磨机台及清洗方法。该晶圆清洗装置包括：滚刷，其包括本体和设置于所述本体表面的第一凸起和第二凸起；滚刷驱动装置；所述滚刷驱动装置用于驱动所述滚刷绕着所述滚刷的中心轴线旋转。其中，所述第一凸起为圆柱形凸起；所述第二凸起为针状凸起；晶圆可置于两个滚刷之间，且晶圆表面与所述圆柱凸起和所述针状凸起相接触。本发明实施例中在圆柱凸起的间隙处设置多个针状凸起结构，增加了滚刷整体与晶圆表面的接触面积，提高了化学清洗液的利用率。同时，针状凸起的尖端可以有效地擦除晶圆表面细微颗粒，从而达到更优异的除污效果。
本发明授权晶圆清洗装置、化学机械研磨机台及清洗方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括： 滚刷，其包括本体和设置于所述本体表面的第一凸起和第二凸起； 滚刷驱动装置；所述滚刷驱动装置用于驱动所述滚刷绕着所述滚刷的中心轴线旋转； 所述第一凸起为圆柱凸起；所述第二凸起为针状凸起； 晶圆可置于两个滚刷之间，且晶圆表面与所述圆柱凸起和所述针状凸起相接触； 所述圆柱凸起上表面为亲水表面，其表面静态水接触角低于30度；所述本体外侧表面、圆柱凸起的圆柱面和针状凸起表面为疏水表面，其表面静态水接触角高于120度。
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