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龙图腾网获悉江苏匠岭半导体有限公司申请的专利晶圆承载装置、晶圆测试设备及其晶圆测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116666295B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310717310.4，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权晶圆承载装置、晶圆测试设备及其晶圆测试方法是由张海设计研发完成，并于2023-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆承载装置、晶圆测试设备及其晶圆测试方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆承载装置、晶圆测试设备及其晶圆测试方法，其中，所述晶圆承载装置，包括：承载盘，包括承载面，所述承载面适于承载晶圆，其上设置有多个凸台，所述凸台的顶部设置有真空吸孔，以适于通过对所述承载盘抽真空来吸附所述晶圆；支撑单元，所述支撑单元适于在垂直于所述承载面的方向上，对所述晶圆提供不同位置的支撑高度；驱动单元，所述驱动单元适于驱动所述支撑单元移动。本发明通过结构设计，整合了多种功能于一身，不仅具备吸附支撑晶圆功能，还可以对晶圆提供不同位置的支撑高度，能够在同一个工位上满足不同场景的应用需求，如薄膜应力的单方向或多点的测试，不同的上片方向等。

本发明授权晶圆承载装置、晶圆测试设备及其晶圆测试方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试设备，其特征在于，包括： 测试单元和晶圆承载装置； 所述测试单元，包括图像采集系统，所述图像采集系统适于根据测试需求采集所述晶圆的相关图像； 所述晶圆承载装置，包括工作台，所述工作台适于与X方向、Y方向和或Z方向的外部驱动单元连接并被驱动； 承载盘设置于所述工作台内腔的上部，包括承载面，所述承载面适于在上片过程和膜厚测量过程承载晶圆，其上设置有多个凸台，所述凸台的顶部设置有真空吸孔，以适于通过对所述承载盘抽真空来吸附所述晶圆；所述承载面包括位于中间的晶圆放置区和位于所述晶圆放置区外圈的边缘区域，其中，所述边缘区域设置有多个镜片安装槽口，以安装不同的反射镜或和参考片； 支撑单元设置于所述工作台内腔，适于在垂直于所述承载面的方向上，对所述晶圆提供不同位置的支撑高度；所述支撑单元包括第一支撑单元和第二支撑单元，所述第一支撑单元包括上片PIN组件，适于在上片高度支撑所述晶圆，所述第二支撑单元包括应力PIN组件，适于在薄膜应力测试所需高度对所述晶圆提供点支撑，所述上片PIN组件和所述应力PIN组件均包括弹簧探针，弹簧探针由下至上的穿过所述承载盘，适于将所述晶圆支撑至所述承载面上方； 所述驱动单元设置于所述工作台内腔，适于驱动所述支撑单元移动。

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