杰冯微电子科技有限公司冯伟强获国家专利权
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龙图腾网获悉杰冯微电子科技有限公司申请的专利用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116859095B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311013731.5，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置是由冯伟强;吴国星;夏摩孟迪亚;李永杰设计研发完成，并于2023-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于半导体器件的测试装置的接触引脚以及测试装置。接触引脚包括：接触端，所述接触端包括尖端部和具有第一形状的连接端；颈部，所述颈部与所述接触端的连接端连接，在其与所述连接端的连接处具有第二形状；其中，所述第一形状和所述第二形状互相匹配，以使所述接触端安装在所述颈部上；其中，当利用所述测试装置测试所述半导体器件时，所述半导体器件的器件引脚与所述尖端部电接触。本发明允许高电流、高功率测试，而没有任何电弧、烧蚀或引脚磨损，并且确保测试期间良好的电连接。
本发明授权用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体器件的测试装置的接触引脚，其特征在于，所述接触引脚包括： 接触端，所述接触端包括尖端部和具有第一形状的连接端； 颈部，所述颈部与所述接触端的连接端连接，在其与所述连接端的连接处具有第二形状； 其中，所述第一形状和所述第二形状互相匹配，以使所述接触端安装在所述颈部上, 所述连接端通过焊接工艺连接到所述颈部， 所述接触引脚还包括与所述颈部连接并沿着与纵向垂直的横向延伸的第一悬臂部、与所述第一悬臂部连接的弯曲部、与所述弯曲部连接并沿着所述横向延伸的第二悬臂部，借助于所述第一悬臂部和弯曲部，所述接触引脚能够在所述纵向或所述横向上移动， 其中，当利用所述测试装置测试所述半导体器件时，所述半导体器件的器件引脚与所述尖端部电接触。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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