江苏高光半导体材料有限公司王广成获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏高光半导体材料有限公司申请的专利一种掩膜版制作方法及掩膜版获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116949401B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311078017.4,技术领域涉及:C23C14/24;该发明授权一种掩膜版制作方法及掩膜版是由王广成;甘帅燕设计研发完成,并于2023-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种掩膜版制作方法及掩膜版在说明书摘要公布了:本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜版制作方法及掩膜版。本发明提供的掩膜版制作方法包括如下步骤:在掩膜版基板上加工预设开口,预设开口的尺寸小于实际开口的尺寸,将加工有预设开口的掩膜版基板张紧固定于支撑框架上,对固定于支撑框架上的掩膜版基板进一步加工,以将预设开口增大至实际开口。该掩膜版制作方法减少了掩膜版在制作过程中产生的偏差,提高了对掩膜版的制作精度,满足了高精度显示产品以及窄边框显示产品的需求,并且制作方法简单便捷。本发明提供的掩膜版采用上述掩膜版制作方法进行制作,提高了对掩膜版的制作精度,满足了高精度显示产品以及窄边框显示产品的需求,并且制作简单便捷。
本发明授权一种掩膜版制作方法及掩膜版在权利要求书中公布了:1.一种掩膜版制作方法,其特征在于,包括如下步骤: 在掩膜版基板1上加工预设开口11,所述预设开口11的尺寸小于实际开口12的尺寸; 将加工有所述预设开口11的所述掩膜版基板1张紧固定于支撑框架2上; 对固定于所述支撑框架2上的所述掩膜版基板1进一步加工,以将所述预设开口11增大至所述实际开口12; 所述掩膜版基板1划分为相连接的开口区域以及连接区域,所述连接区域围设在所述开口区域的外周,所述开口区域上加工有所述预设开口11,所述将加工有所述预设开口11的所述掩膜版基板1张紧固定于支撑框架2上具体包括如下步骤: 将丝网3张紧并固定于所述支撑框架2上; 将所述掩膜版基板1的所述连接区域固定于所述丝网3上; 对所述丝网3进行切割操作,以去除叠置于所述掩膜版基板1的所述开口区域上的所述丝网3; 将所述预设开口11增大至所述实际开口12具体包括如下步骤: 压膜:将光阻膜4涂覆到固定于所述支撑框架2上的所述掩膜版基板1的上表面和下表面; 曝光:将UV光经过光罩5照射至压膜后的所述掩膜版基板1上,所述光罩5对所述掩膜版基板1的部分位置挡光,被UV光照射的所述光阻膜4发生光聚合反应; 显影:将显影溶液喷洒到曝光后的所述掩膜版基板1上,以使未被UV光照射的所述光阻膜4与所述显影溶液反应,漏出所述掩膜版基板1; 蚀刻:将蚀刻溶液喷洒到显影后的所述掩膜版基板1上,以在所述掩膜版基板1上蚀刻出所述实际开口12; 退膜:将退膜溶液喷洒到蚀刻后的所述掩膜版基板1上,以去除残留的所述光阻膜4; 将所述预设开口11增大至所述实际开口12后,将带有所述支撑框架2的所述掩膜版基板1与金属框架6进行对位焊接; 将带有所述支撑框架2的所述掩膜版基板1焊接固定于所述金属框架6上后,拆除所述支撑框架2以及剩余的所述丝网3。
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