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龙图腾网获悉西安芯晖检测技术有限公司申请的专利一种晶圆表面缺陷的检测方法、装置及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117252861B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311434546.3，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种晶圆表面缺陷的检测方法、装置及系统是由曹阳设计研发完成，并于2023-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆表面缺陷的检测方法、装置及系统在说明书摘要公布了：本公开公开了一种晶圆表面缺陷的检测方法、装置及系统，属于半导体制造技术领域，包括：获取多个待测晶圆图像；针对每一个待测晶圆图像，获取每一个待测晶圆图像中表面缺陷的多个第一连通域；通过将每个第一连通域均进行形态学膨胀获得对应的第二连通域；根据第二连通域所对应的第一连通域形成待测缺陷区域；基于待测缺陷区域识别缺陷类别。根据待测晶圆表面图像中膨胀前后的表面缺陷的连通域之间的关系，确定最终的待测缺陷区域；基于最终确定的待测缺陷区域识别缺陷类别，能将属于一个缺陷的多个连通域合并识别，能够避免因膨胀操作导致的特征值计算误差，提高了缺陷识别准确率。

本发明授权一种晶圆表面缺陷的检测方法、装置及系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆表面缺陷的检测方法，其特征在于，所述方法包括： 获取多个待测晶圆图像； 针对每一个待测晶圆图像，获取所述每一个待测晶圆图像中表面缺陷的多个第一连通域； 通过将每个第一连通域均进行形态学膨胀获得对应的第二连通域； 根据第二连通域所对应的第一连通域形成待测缺陷区域； 基于所述待测缺陷区域识别缺陷类别； 其中，所述通过将每个第一连通域均进行形态学膨胀获得对应的第二连通域，包括： 对每个第一连通域均进行形态学膨胀，获得对应的膨胀后的第一连通域； 当任一膨胀后的第一连通域不与其他膨胀后的第一连通域相接或存在重叠像素时，确定所述任一膨胀后的第一连通域为与任一膨胀前的第一连通域对应的第二连通域； 当任一膨胀后的第一连通域与其他膨胀后的第一连通域相接或存在重叠像素时，将所述任一膨胀后的第一连通域以及与所述任一膨胀后的第一连通域相接或存在重叠像素的其他膨胀后的第一连通域合并，获得合并后的连通域；其中，所述合并后的连通域为与任一膨胀前的第一连通域对应的第二连通域； 所述根据第二连通域所对应的第一连通域形成待测缺陷区域，包括： 当单个第二连通域对应单个第一连通域，则将所述单个第一连通域作为一个待测缺陷区域； 当单个第二连通域对应至少两个的第一连通域，则将所述至少两个的第一连通域作为一个待测缺陷区域。

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