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龙图腾网获悉浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司申请的专利一种支持多规格硅片的分选上下料系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117699485B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311723860.3，技术领域涉及：B65G60/00；该发明授权一种支持多规格硅片的分选上下料系统及方法是由徐新华设计研发完成，并于2023-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种支持多规格硅片的分选上下料系统及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及硅片上下料技术领域，且公开了一种支持多规格硅片的分选上下料系统及方法，包括底座、四面存片装置、升降导片装置、检测设备和可调传动装置，通过设置四面存片装置，节省了空间，节约了上料时机械臂的等待时间，提高了硅片的上料效率；通过设置连接板，提高了上料的效率；通过设置第一螺纹杆和第一滑槽,便于对不同规格的硅片进行上料；通过设置升降导片装置，有利于对载片台的硅片进行下料，快速将载片台上的硅片传入第三传动带上；通过设置第二螺纹杆和升降杆，便于对硅片进行下料；通过设置第二滑槽和第二滑块，便于保持第二传动带处于紧绷状态，有利于传输硅片；通过设置可调传动装置，便于对不同规格的硅片进行下料和分选。

本发明授权一种支持多规格硅片的分选上下料系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种支持多规格硅片的分选上下料系统，包括底座100、四面存片装置200、升降导片装置300、检测设备400和可调传动装置500，其特征在于：所述底座100为长方形，底座100上方最右端设有硅片物料框101，硅片物料框101左边为四面存片装置200，四面存片装置200左边为升降导片装置300，升降导片装置300左边为可调传动装置500，可调传动装置500靠近升降导片装置300一侧安装检测设备400，检测设备400固定安装于底座100上方； 所述四面存片装置200设有第一电机201，第一电机201固定安装于底座100内，第一电机201上方设有第一轴202，第一轴202一端与第一电机201活动连接，第一轴202另一端固定连接有转盘204，转盘204下方活动连接有台座203，台座203位于底座100上方，转盘204上方固定安装有第一连接杆205，第一连接杆205上方固定安装有连接板206，连接板206上活动安装有八个栏板207，栏板207上部活动安装有第一螺纹杆210，第一螺纹杆210两端均固定安装有第一旋钮209； 所述升降导片装置300设有第二电机301，第二电机301上方安装有第二轴302，第二轴302下端与第二电机301活动连接，第二轴302上端活动连接有两个第一传动带303，两个第一传动带303均活动连接有第三轴304，两个第三轴304上方均设有固定环305，固定环305位于底座100上方，固定环305活动连接有第二螺纹杆306，第三轴304上端与第二螺纹杆306下端固定连接，第二螺纹杆306上方通过螺纹连接有升降杆308，第二螺纹杆306左侧设有第三连接杆312，第三连接杆312左侧设有第二连接杆310； 所述可调传动装置500设有固定座台501，固定座台501内活动安装有调节轴506，固定座台501上方固定安装有固定板503，固定板503上活动安装有第三转轴504，第三转轴504位于固定板503的上部和下部，第三转轴504活动安装有第三传动带505，固定板503中部固定安装有第五轴507。

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