北京清微智能科技有限公司于义获国家专利权
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龙图腾网获悉北京清微智能科技有限公司申请的专利一种新型三维芯片的实现方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117877992B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311610532.2，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种新型三维芯片的实现方法是由于义;欧阳鹏设计研发完成，并于2023-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型三维芯片的实现方法在说明书摘要公布了：本发明属于计算架构和芯片设计领域，具体公开了一种新型三维芯片的实现方法。根据本发明提出的方法，最低一次流片即可实现不同功能的三维芯片加工制造，能够有效地降低不同功能三维芯片的制造成本。此外，本发明提出的方法可以提高单位投影面积下的晶体管的密度，能够有效地降低芯片之间因信号传输带来的能量损耗。
本发明授权一种新型三维芯片的实现方法在权利要求书中公布了：1.一种新型三维芯片的实现方法，包括步骤： 步骤S1，执行流片设计步骤，得到两片晶圆，设晶圆的一面为正面，晶圆沿任意直径所在平面翻转180度后为背面；所述两片晶圆相同，均放置不同的逻辑芯片； 其中，步骤S1中所述的执行流片设计步骤，具体包括步骤： 步骤S101，设计两种边长尺寸和面积都一样大的芯片，标记为功能芯片A和功能芯片B， 步骤S102，在一个光罩极限范围内，对功能芯片A和功能芯片B按照排列规则进行排列； 步骤S2，将第一片晶圆正面朝上，第二片晶圆背面朝上进行堆叠放置； 步骤S3，将堆叠放置后的两片晶圆，进行正面对正面的键合； 步骤S4，将键合后的晶圆沿着划片道进行切割，得到堆叠的三维晶粒； 步骤S5，将得到的三维晶粒进行封装，得到三维芯片； 其中，排列规则，具体包括： 排列规则一，在水平方向上，功能芯片A和功能芯片B按照间隔规律进行放置，呈行矩阵排列； 排列规则二，在竖直方向上，功能芯片A和功能芯片B按照间隔规律进行放置，呈列矩阵排列； 排列规则三，相邻两行矩阵之间的芯片数量相等，且相邻两行矩阵之间功能芯片不同； 排列规则四，行矩阵与行矩阵的芯片之间为划片道且列矩阵与列矩阵的芯片之间为划片道。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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