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龙图腾网获悉江苏宝浦莱半导体有限公司申请的专利一种轻薄半导体封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118335656B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410541716.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种轻薄半导体封装装置是由张帆;张建军设计研发完成，并于2024-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种轻薄半导体封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种轻薄半导体封装装置，包括基座总成、压力调节总成、压装结构、压力传导机构、升降箱和横梁，所述横梁固定连接在基座总成上，所述压装结构设于横梁上，所述压装结构与压力调节总成相连接，所述压力调节总成包括动力传导结构和传动控制结构，所述压力传导机构设于横梁和动力传导结构上。本发明属于半导体封装技术领域，具体是指一种轻薄半导体封装装置；本发明通过设置压力调节总成和压装结构实现对半导体的封装压合，并且通过传动控制结构控制动力传导结构的锁止，能够对单独的压装结构进行压力调节，有效解决了半导体封装装置对轻薄半导体封装时的压力控制问题及轻薄半导体封装良品率较低的问题。

本发明授权一种轻薄半导体封装装置在权利要求书中公布了：1.一种轻薄半导体封装装置，其特征在于：包括基座总成1、压力调节总成2、压装结构3、压力传导机构4、升降箱7和横梁11，所述横梁11固定连接在基座总成1上，所述压装结构3设于横梁11上，所述压装结构3与压力调节总成2相连接，所述压力调节总成2包括动力传导结构5和传动控制结构6，所述压力传导机构4设于横梁11和动力传导结构5上，所述压力传导机构4与动力传导结构5相连接，所述升降箱7设于基座总成1上，所述基座总成1通过升降箱7带动传动控制结构6升降运动； 所述动力传导结构5包括传动板501、转动轴502、锁止齿轮504、平衡齿轮507、压装齿条508和传导齿条509，所述传动板501滑动连接在基座总成1上，所述转动轴502转动连接在传动板501上，所述锁止齿轮504固定连接在转动轴502上，所述转动轴502的中部设有锁止键503，所述平衡齿轮507转动连接在传动板501上，所述压装齿条508滑动连接在传动板501上，所述压装齿条508与平衡齿轮507啮合连接，所述传导齿条509滑动连接在传动板501上，所述传导齿条509与平衡齿轮507啮合连接，所述传导齿条509与压装齿条508呈对称设置； 所述传动控制结构6包括随动块601、第一同步齿条603、传动块604、传动滚轮605、第二同步齿条606和复位弹簧609，所述第一同步齿条603固定连接在随动块601上，所述第二同步齿条606固定连接在传动块604上，所述随动块601和传动块604上均转动连接有导向滚轮602，所述传动板501上开设有滑槽506，所述导向滚轮602设于滑槽506内，所述随动块601和传动块604上均固定连接有锁止板607，所述锁止板607上固定连接有锁止环608，所述锁止环608与锁止键503可啮合连接。

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