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龙图腾网获悉惠州硕贝德无线科技股份有限公司申请的专利基于毫米波智能反射面结构的SIP系统集成封装预警方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119028871B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410823389.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基于毫米波智能反射面结构的SIP系统集成封装预警方法是由李琴芳;谭冠南设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于毫米波智能反射面结构的SIP系统集成封装预警方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种基于毫米波智能反射面结构的SIP系统集成封装预警方法。所述方法包括获取反射面天线子阵板的基板封装状态参数；将基板封装状态参数与预设封装状态参数进行子阵规复差分处理，以得到子阵封装复杂差分量；根据子阵封装复杂差分量向SIP封装系统发送毫米波智能反射面封装预警启闭信号，以确定毫米波智能反射面结构的封装合格状态。通过对基板封装状态参数的采集，便于确定反射面天线子阵板中基板的当前封装情况，之后将其与指定的封装状态进行比较，以确定反射面天线子阵板的基板封装复杂差异程度，根据上述差异程度，对毫米波智能反射面的当前封装可靠性进行预警，便于对毫米波智能反射面结构的封装合格及时预警。

本发明授权基于毫米波智能反射面结构的SIP系统集成封装预警方法在权利要求书中公布了：1.一种基于毫米波智能反射面结构的SIP系统集成封装预警方法，其特征在于，包括：对毫米波智能反射面结构的封装过程中的封装翘曲进行监测，所述毫米波智能反射面结构，包括： 反射面天线子阵板，所述反射面天线子阵板具有多个辐射单元； 测试组件，所述测试组件包括测试板以及多个相位量化件，多个所述相位量化件位于所述反射面天线子阵板与所述测试板之间，每一所述相位量化件与一所述辐射单元对应，所述相位量化件包括两个锡球以及两个调相二极管，所述调相二极管与所述反射面天线子阵板连接，且所述调相二极管与所述反射面天线子阵板的耦合槽对应，所述锡球分别与所述反射面天线子阵板以及所述测试板焊接，以使所述测试板的控制线路与所述调相二极管的控制端电连接； 所述SIP系统集成封装预警方法，包括： 获取反射面天线子阵板的基板封装状态参数； 将所述基板封装状态参数与预设封装状态参数进行子阵规复差分处理，以确定所述反射面天线子阵板中基板当前存在的封装状态差异程度，以得到子阵封装复杂差分量； 根据所述子阵封装复杂差分量向SIP封装系统发送毫米波智能反射面封装预警启闭信号，以确定所述毫米波智能反射面结构的封装合格状态。

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