深圳市思坦科技有限公司李辉获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市思坦科技有限公司申请的专利微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119230687B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411577210.7，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置是由李辉;黄孟延;黄建谋设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置，封装结构包括微型发光二极管器件、封装基板和透光膜结构，微型发光二极管器件包括电连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片；封装基板包括相连接的承载板和电路板，微型发光二极管芯片和驱动芯片依次层叠设置在承载板上，电路板通过电连接件与驱动芯片电连接；透光膜结构连续地覆盖微型发光二极管器件的表面和外周缘、以及封装基板的至少部分表面。基于此，本申请的封装结构具有较优的封装可靠性能和透光显示性能。
本发明授权微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种微型发光二极管器件封装结构，其特征在于，包括： 微型发光二极管器件，包括电连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片； 封装基板，包括相连接的承载板和电路板，所述电路板和所述微型发光二极管器件设置于所述承载板的第一侧，所述微型发光二极管芯片和所述驱动芯片依次层叠设置在所述承载板上，所述电路板通过电连接件与所述驱动芯片电连接，所述承载板为散热基板；及 透光膜结构，设置于所述承载板的第一侧、并且连续地覆盖所述微型发光二极管器件的表面和外周缘、以及所述封装基板的至少部分表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市思坦科技有限公司，其通讯地址为：518109 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励