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龙图腾网获悉中国科学院金属研究所申请的专利一种固溶强化型镍基高温合金GH3536带材的真空电子束焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119260131B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310824913.4，技术领域涉及：B23K15/00；该发明授权一种固溶强化型镍基高温合金GH3536带材的真空电子束焊接方法是由崔君军;赵明久;杨志荣;姜海昌;戎利建设计研发完成，并于2023-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种固溶强化型镍基高温合金GH3536带材的真空电子束焊接方法在说明书摘要公布了：本发明属于高温合金带材制备技术领域，具体涉及一种固溶强化型镍基高温合金GH3536带材的真空电子束焊接方法。为了防止带材的汽化烧穿、未焊透，以及充分保证带材的性能，真空电子束焊接方法包括带材边部处理、带材焊前清洗、对接焊缝装配、定位焊接、正式焊接以及焊后热处理。本发明通过对焊接工艺参数进行控制，不仅焊缝宽度小、平坦、连续，且收弧饱满，而且焊接接头无孔洞、塌陷、飞溅等缺陷，并且焊接接头强度达到母材强度的93％以上，焊接接头塑性及抗拉强度与母材相当，保证了焊接接头具备与母材相当的力学性能，焊接后所制的带材部件具有结构轻量化、高安全性等优势。

本发明授权一种固溶强化型镍基高温合金GH3536带材的真空电子束焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种固溶强化型镍基高温合金GH3536带材的真空电子束焊接方法，其特征在于，包括如下步骤： 1待焊带材的边部经过机械加工，保证边部的光洁度、平直度，边部的表面粗糙度小于0.5μm，待焊固溶强化型镍基高温合金GH3536带材的厚度为0.3mm； 2焊接前对母材进行化学清理，具体流程为：脱脂→水洗→碱洗→水洗→酸洗→水洗，清理后烘干处理； 3将带材进行装配，为了保证焊接质量，装配后焊缝处间隙≤0.05mm； 4将对接后GH3536带材放进焊机真空室中，再将焊机真空室抽真空，直至真空室内的气压低于1×10-4mbar； 5采用电子束焊对焊缝进行对称定位焊接，以控制组件在正式焊接过程产生的变形，对称定位焊接的工艺参数如下：电压30kV，焊接速度36.7mms，电子束流2~2.3mA，焊接热输入1.6Jmm~2.5Jmm，聚焦电流1605mA，X方向摆动幅度0.5mm，Y方向摆动幅度0.5mm； 6对定位焊接后GH3536带材的焊缝进行正式焊接，正式焊接的工艺参数如下：电压30kV，焊接速度36.7mms，聚焦电流1605mA，电子束流6~7mA，焊接热输入4.9Jmm~7.4Jmm，X方向摆动幅度0.5mm，Y方向摆动幅度0.5mm； 7正式焊接后，在焊机真空室冷却10min后，取出样品。

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